INA132U/2K5 低功耗单电源差分放大器

2024 年，华为 Pura 70 系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟 9000S 和麒麟 9010 芯片。同年 11 月 26 日华为 Mate70 系列发布，麒麟 9020 王者归来，性能大大提高，能耗大大降低，还集成了 5GA（5.5G）和卫星通信模块。

抗静电能力强：具有 ±4kV 至 ±8kV 的 ESD 保护特性，可有效防止静电对芯片造成损害，提高了手机充电器在日常使用中的可靠性和稳定性，减少因静电导致的芯片故障或损坏，延长充电器的使用寿命。

富满微的 PD 协议芯片如 XPD913 集成同步降压功能与功率 MOS，适配多接口配置，C 口能提供最大 100W 输出功率，A 口 45W。高集成度简化设计、降低成本，高功率输出满足快速充电需求，吸引了充电器制造商和设备厂商，有助于提升市场占有率。

XPD913 这类芯片，将同步降压功能集成其中，还内置功率 MOS，适配 2A1C 接口配置，把传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片。这不仅大幅简化了充电器等设备的次级设计，让外围只需少量元器件，还缩小了产品体积，降低了成本，提高了整体的稳定性和可靠性。

CUBE 利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，将 SoC 裸片置上，DRAM 裸片置下，通过硅通孔（TSV）工艺实现芯片间的连接。这种方式省去了 SoC 中的 TSV 工艺，大幅降低了 SoC 裸片的尺寸与成本，同时能将 SoC 信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，进一步缩减了封装尺寸。

华邦还成立了 3D CaaS 平台，向客户提供包括 DRAM、中介层、硅电容在内的整体解决方案，进一步推动 3D 堆叠技术在 DRAM 产品中的应用。

华邦电子积极与其他企业开展技术研发合作，通过合作开发新产品、新技术来丰富其专利组合。例如，与东芝共同开发新一代 0.13 微米沟槽式的动态内存技术；

华邦电子是全球半导体存储解决方案领导厂商，为汽车、工业、智能家居、边缘计算等各个领域的合作伙伴提供利基型内存产品，包括利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和 TrustME® 安全闪存等。

在与合作伙伴共同开发产品或技术时，可能存在技术泄露的风险。尽管有保密协议等措施，但仍难以完全杜绝合作伙伴或其内部人员因疏忽、恶意等原因导致华邦电子的技术被泄露给竞争对手的情况。