1.8.5集成电路的封装形式

    集成电路有许多种封装形式。消费类电子产品中常用造价非常低廉的“软封装”集成电路,它的芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。例如,音乐贺卡中的音乐IC就是采用软封装的集成电路,如图1.95所示。

    精密产品中用体积小巧的表面贴装器件SMD(SurfaceMountDe-vices),常称为“贴片封装”,如图1.96所示。在手机中大量采用了表面贴装集成电路。

    在集成电路的各种封装中,最为常见是“单列直插式封装”SIP(Sin-gleln-line Package)和“双列直插式封装”DIP(Dual In-line Package),它最适合业余电子爱好者使用。双列直插式封装的集成电路如图l.97所示。

    集成电路可以直接焊接在印刷电路板上。双列直插式封装的集成电路有为其配套的插座。初学者在试验或制作中,最好为每一块集成电路使用一个插座。你可以先将集成电路插座焊接在印刷电路板上,再将集成电路插进插座。在调试过程中,如果你怀疑集成电路有问题,可以很容易地拔下它,另外换用一块同型号的集成电路,来确认它是否有故障。如果你没有使用插座而将IC直接焊在电路板上,这时想将它拆焊下来。那是相当的困难,没有足够经验的话,往往会损坏集成电路或者印制电路板。图1.98显示的是一只供l4脚的双列直插式集成电路使用的集成电路插座。

    在一块集成电路里通常封装了多只相同的电路。例如,在一块型号为74HC00的集成电路里封装了4只与非门,每只与非门有2个输入端,通常称为“2输入端四与非门”,或者称为“四2输人端与非门”,如图1.99所示。