华润微是功率半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链头部公司，是国内最大功率器件厂商，产品聚焦于功率半导体、智能传感器、智能控制，在中国本土半导体企业排名列位第9，前10中唯一IDM模式公司。

华润微前身前身香港华科1983年成立，Dr. Peter CHEN Cheng-yu1999年与中国华晶合作，设立了“无锡华晶上华半导体”运营6英寸MOS晶圆代工厂。

2002年华润海外CRH公司收购了中国华晶全部股权。

“上华科技”2004年在香港联交所上市，2011年从私有化退市。2020年在上海证券交易所科创板上市。

实际控制人华润集团持股66.58%，国家集成电路产业基金持股5.92%。

华润微业务分为两部分：产品与方案业务、制造与服务业务。产品涵盖功率半导体、智能传感器与智能控制，并提供晶圆半导体开放式晶圆制造、封装测试。

产品与方案业务板块有功率半导体、智能传感器、智能控制及其他IC产品四个细分。

功率半导体分为功率器件与功率IC两类，功率器件产品包括MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD，功率IC产品是各类电源管理芯片及电机驱动 IC。功率器件广泛用于消费电子、工控、新能源和汽车电子。

“MOSFET”是华润微核心产品，在中国排名第一，是少数能提供低、中、高压全系列MOSFET 产品的公司；“IGBT”已建立了Trench-FS工艺平台，具备600V-6500V IGBT工艺能力；“SBD”采用8英寸Trench 技术，具有低电阻、低漏电、高可靠性特点，已实现客户需求进行特色化设计；“FRD”通过重金属掺杂工艺，使产品在反向恢复速度、软度系数的性能表现。

功率IC产品下游是消费电子、汽车电子和工业控制，AC-DC产品正由充电器、适配器从消费电子向工控方向拓展；自主研发的LED的驱动技术处于国内领先，BMS IC锂电管理系统进入多家一线锂电管理厂商供应链，无线充电IC已通过WPC的QI标准认证。

智能传感器产品包括MEMS传感器、烟雾传感器和光电传感，由此深度布局智能控制，产品分为人机交互MCU、计量计算MCU、通用型MCU。

制造与服务业务是提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务，半导体特种工艺平台是中国本土前三的晶圆制造企业。

6英寸晶圆年产能248万片，8英寸晶圆制造年产能144万片，在功率半导体晶圆方向居本土前列。它与数字集成电路制造工艺不同，专注于提供特色化与定制化晶圆制造服务，BCD与MEMS工艺技术均在领先水平。