中芯国际称，去年以来，由于全球市场需求疲弱、产业存货居高不下、存货去化速度慢、同业间的竞争加剧，半导体产业已进入景气循环的谷底。其结果是，集团的平均能力利用下降，晶片销量下降，以及产品结构发生变化。另外，由于本公司目前正处在一个高投入阶段，因此固定资产的折旧率也有所上升。这些因素合在一起对该公司2023年度的财政状况产生了一定的影响。

具体来看，中芯国际2023年75%的产能利用率，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。产量方面，2023年中芯国际晶圆产量607.40万片约当8英寸晶圆，同比减少19.1%；销量586.67万片约当8英寸晶圆，同比减少17.4%；库存量72.40万片约当8英寸晶圆，同比增加40.1%。

销售地区来看，2022年中芯国际产品销售到中国区、美国区、欧亚区的收入占比分别为74.2%、20.8%、5.0%。2023年变化为80.1%、16.4%、3.5%。境外销售收入占比有所下降。

研发进展来看，2023 年，中芯国际28 纳米超低功耗平台项目、40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X 纳米 NOR Flash 工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

对于2024年，中芯表示，公司仍将面对来自宏观经济，地缘政治，同业竞争，旧产品存货等方面的挑战。预期该公司业绩将“中规中矩”，伴随着半导体产业链走出低迷，随着客户库存逐渐改善以及移动设备及连接设备的需求不断上升，公司将迎来一个稳定而适度的增长。但是，就整体市场而言，目前的需求还没有足够的力量来支持整个半导体行业的强势反弹。

在外部环境没有明显改变的情况下，根据 IFRS，公司对2024年的业绩指导为：营业收入增速不低于同行业平均水平，且年度实现单位数增长。该公司打算在2024年之前，将其12英寸的厂房以及扩建能力进一步扩大，并预期其资金支出将与去年基本持平。