长电科技在芯片行业的封测领域确实取得了令人瞩目的成绩，不仅在国内排名第一，更在全球范围内名列第三，这充分展示了其在这一细分领域的强大实力和国际竞争力。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等，并向全世界各地的半导体客户提供直运服务。这种全面的服务能力使其能够满足不同客户的需求，并在全球范围内赢得广泛认可。

在技术上，长电科技也具有很高的水准。公司拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级SiP封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，这些先进的技术使得公司在芯片封装测试领域能够保持领先地位。特别值得一提的是，长电科技在Chiplet领域也取得了新的突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装102mm×102mm超高密度封装集成，这进一步巩固了其在全球封装测试领域的领先地位。

除了技术实力外，长电科技的市场表现也非常出色。公司在2023年全球外包半导体（产品）封装和测试市场中的市场占有率约为10.3%，排名第三，仅次于中国##的日月光控股和美国安靠科技。这一成绩充分说明了长电科技在全球封装测试市场的强大竞争力。

此外，长电科技还注重可持续发展和合作共赢。公司致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展、合作共赢之理念。这种理念使得公司能够在保持快速发展的同时，也积极履行社会责任，为行业的健康发展做出贡献。