联发科在多个领域拥有核心技术，包括多模多频段的移动通信技术、高效能的多媒体处理技术等。这些技术的创新使联发科在全球半导体产业中占据了重要地位。同时，联发科还拥有一支高素质的研发团队，他们致力于研发更高效、更先进的半导体技术，并且在很多技术领域都取得了突破性的成果。根据在网上获取到的信息内容来看，联发科3nm芯片拥有相对更高的性能表现以及更低的功耗，这也延续了联发科芯片的一贯作风，比如联发科旗下的天玑8100、9000、9200等，都具备高性能与低功耗。就是因为延续这两个优势，联发科芯片还会继续为手机带来高性能的运行速度，以及更长久的续航时间。通常情况下，主打游戏或超长续航类型的智能手机，更适合使用这款芯片。

联发科3nm芯片一旦量产，预示着将会有一大批新款智能手机搭载这款芯片，尤其是主打游戏性能的智能手机，比如红魔、努比亚、iQOO等智能手机品牌。这些手机品牌搭载全新的联发科3nm芯片，不但会带来更好的游戏体验感，还能凭借着芯片自身的低功耗优势，降低机身发热的几率以及延长电池的续航时间。

联发科3nm芯片一旦量产，将会与高通全新的骁龙8Gen3与骁龙8Gen3+争夺全球移动端芯片市场份额。目前来看，高通芯片的综合性能表现整体要比联发科芯片表现的要好，但联发科的低功耗优势却是高通芯片无法撼动的，因此目前的全球安卓系统移动端芯片市场基本上是高通占据着中高端，联发科占据着中低端、入门级、以及游戏端，双方的市场份额基本五五开。联发科3nm芯片一旦在明年实现量产，估计也会继续维持这样的市场份额。

整体上来看，我国台湾省联发科全新的3nm芯片会继续延续联发科的一贯作风，主打高性能与低功耗，尤其是低功耗的优势会迎来中低端以及游戏手机品牌商的青睐。

联发科通过与全球多家主要电子产品制造商建立合作关系，以及不断优化产品设计和制造流程，实现了市场份额的快速增长。联发科的市场策略灵活多变，既注重开发具有竞争力的新产品，又注重提升现有产品的性能和质量，以满足不同客户的需求。