其中，高新科创以货币出资3亿元，认缴注册资本263,637,338元，认缴的注册资本占增资后士兰集昕注册资本的20.94%；士兰微以货币出资1.2亿元，认缴注册资本105,454,935元，占增资后士兰集昕注册资本的8.37%；士兰集成以货币出资0.8亿元，认缴注册资本70,303,290元，占增资后士兰集昕注册资本的 5.58%。本次增资完成后，士兰集昕的注册资本将由820,000,000元增加至1,259,395,563元。

资料显示，士兰集昕成立于2015年，注册资本82,000万元，是士兰微8英寸集成电路芯片生产线的实施主体，经营范围包括制造、销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块；销售8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块相关的原材料，机械设备及零配件、仪器仪表；8英寸集成电路芯片、分立器件芯片、半导体、功率模块的技术开发、技术转让等。

2023年，士兰集昕的营业收入为5,310.96万元，净利润9,510.11 万元。2023年第一季度营业收入为3,892.93万元，净利润3,290.14 万元。本次增资完成后，士兰集昕的股东除了此前的士兰微、士兰集成、国家大基金、以及杭州集华投资有限公司之外，还增加了高新科创，并分别持股士兰集昕9.80%、5.74%、31.76%、31.76%、以及20.94%的股份。

士兰集昕现有股东情况：

本次增资完成后，士兰集昕的股权结构如下：

士兰集昕表示，如本次增资事项顺利实施，将有效调整公司的资产结构，为公司8英寸芯片生产线的后续建设提供了重要的资金保障，有利于加快公司8英寸芯片生产线的建设和运营，从而进一步提升公司的制造工艺水平，增强公司的盈利能力，提高公司的综合竞争力。