在 2023 年，我们实现了第一代碳化硅车规级认证，让产品可使用于新能源车车载充电器上，第 1.5 代碳化硅二极管的量产让高效能服务器系统效能再提高，并在年中成功取得第 2 代碳化硅二极管产品新技术平台，预计 2024 年量产。低压 MOSFET 部分，因应车用市场需求推出近 90 颗车规级低压 MOSFET 产品，延伸应用到油泵、水泵、EPS 的 ECU 等。 ESD 的车用保护器件让车用CAN、LIN BUS 传送讯息不失真。市场上独家的 800V Ultra Low VF 桥式整流器让 AI 电源设计更符合需求。透过这些创新产品的推出，不仅体现了强茂在功率半导体技术领域的前瞻性和创新力，也进一步巩固了我们在业界的领导地位。

除了分立器件外，强茂在 2023 年也致力研发新的集成电路 (IC) 产品，正式跨入 IC 市场。我们预计在 2024 年会开始量产 DC/DC 电源管理 IC、电池管理 IC、信号链 IC 以及马达驱动管理 IC…等等 , 不仅可以提供客户在各类应用的完整解决方案，也进一步巩固强茂在半导体行业的技术领先地位。