新品 P4、H4、C61、C5 悉数亮相

2023 年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10 亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，从未停下开拓创新的步伐。本届展会，乐鑫将首度揭秘全新芯片 ESP32-P4、ESP32-H4、ESP32-C61 和 ESP32-C5，进一步拓展产品矩阵，覆盖更广阔的应用领域。

ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信 + 物联网市场，进军多媒体市场的首款非 Wi-Fi 或蓝牙的 SoC。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。ESP32-P4 新增对 MIPI CSI（集成 ISP）和 MIPI DSI 接口的支持，能够在应用中集成高分辨率摄像头和显示接口。ESP32-P4 支持电容触摸输入和语音识别功能，使其成为构建任何人机交互应用的理想选择。此外，ESP32-P4 还集成了可用于图像和视频流（支持 H.264 视频编码技术）等媒体编码与压缩的硬件加速器，以及适用于 GUI 开发的像素处理加速器 (PPA, Pixel Processing Accelerator)。

ESP32-C5 是乐鑫首款支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 的 SoC，它还提供 Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 (Zigbee 3.0, Thread 1.3) 连接性能，对 5G 频段的支持使用户能够根据应用的重要性，为不同设备分配合适的频段和网络，减少干扰，进而提供更加稳定、更低延迟的无线连接性能。