安世半导体的散新芯片和翻新芯片在质量和性能上通常存在明显区别。

散新芯片一般是指没有原包装的新芯片，可能是由于生产过剩、库存积压等原因流出市场。其质量和性能可能相对较有保障，但由于保存和运输条件的不确定性，可能存在一定的潜在风险。

翻新芯片则是将使用过的旧芯片经过处理和重新包装后再次出售。这类芯片在质量和性能上往往存在较大问题：

使用寿命：翻新芯片已经经历过一定的使用周期，内部结构和元件可能已经有一定程度的损耗，因此其剩余的使用寿命通常较短。

稳定性：翻新过程可能无法完全恢复芯片原有的性能和稳定性，在工作中可能更容易出现故障、错误或性能波动。

可靠性：由于翻新芯片经过了拆解、处理和重新组装等操作，其可靠性大大降低，可能在关键应用中突然失效，导致整个系统出现故障。

性能表现：翻新芯片可能无法达到原始的性能指标，如工作频率、处理速度、信号传输质量等，从而影响系统的整体性能。

总之，翻新芯片在质量和性能方面的风险较高，相比之下，散新芯片的风险相对较低，但仍需谨慎选择和评估。为了确保产品的质量和稳定性，建议尽量选择原装正品芯片。