安世半导体芯片的常见真伪标识特点包括以下方面：

印刷质量：

正品的印刷通常清晰、锐利，字体均匀、规整，颜色一致且饱满。

而假冒标识可能存在字体模糊、边缘不清晰、颜色不均匀或有晕染的情况。

标识内容：

正品会包含准确的芯片型号、批次号、序列号等详细信息，且格式规范。

假冒产品可能会有标识信息错误、缺失关键内容或与官方公布的标识格式不符。

标识位置：

原装芯片的标识位置通常是固定且准确的。

假冒产品可能出现标识位置偏移、歪斜等现象。

材质和质感：

正品标识的材质可能具有一定的质感，如光滑、平整。

假冒标识可能感觉粗糙、有颗粒感或凹凸不平。

防伪特征：

部分安世半导体芯片可能具有特定的防伪标识，如特殊的图案、水印或镭射标记等。

需要注意的是，造假手段可能不断变化，以上特点仅供参考。在判断芯片真伪时，建议综合多种方法，并在必要时寻求专业人士或权威机构的帮助。