5G 时代对卓胜微射频芯片提出了一系列严格的要求：

更高的频段支持：5G 引入了新的高频频段，如毫米波频段，卓胜微射频芯片需要能够覆盖这些频段，并在高频段保持良好的性能，包括低损耗、高增益和高线性度。

多频段和多模式兼容：5G 网络需要与现有的 4G、3G 等网络共存，射频芯片要能同时支持多种频段和通信模式，实现无缝切换，以确保用户在不同网络环境下的稳定连接。

更高的集成度：为了减小设备体积和降低成本，5G 射频芯片需要更高程度的集成，将多个射频组件，如功率放大器、滤波器、开关等集成在一个芯片或模组中。

低功耗：5G 设备的应用场景日益丰富，对续航能力要求更高。射频芯片需要在保证性能的同时，降低自身的功耗，以延长设备的电池使用时间。

高数据速率和大容量处理能力：5G 带来了更高的数据传输速率，射频芯片要能够处理更大量的数据，具备高速的信号调制和解调能力，以及快速的频率切换和响应速度。

优秀的抗干扰能力：5G 频谱资源更加拥挤，环境中的电磁干扰更加复杂，射频芯片需要有更强的抗干扰能力，保证信号的质量和稳定性。

高精度和低延迟：对于一些对实时性要求高的应用，如工业自动化和自动驾驶，射频芯片要提供高精度的时钟同步和低延迟的信号传输。

严格的成本控制：5G 大规模商用需要控制成本，卓胜微射频芯片在满足高性能要求的同时，要通过优化设计和制造工艺来降低成本，以提高市场竞争力。

总之，5G 时代为卓胜微射频芯片带来了巨大的机遇和挑战，要求其在性能、集成度、功耗、成本等多方面实现突破和创新。