瑞芯微电子的 QFN（Quad Flat No-leads，四方扁平无引脚）封装具有以下特点：

小型化：QFN 封装占用的 PCB（印制电路板）面积较小，有助于实现电子产品的小型化和轻薄化设计。

良好的电性能：具有较低的寄生电感和电容，能提供较好的高频性能和信号完整性。

散热性能：芯片底部直接与 PCB 接触，有利于热量的快速传导，提高散热效率。

易于安装：适合表面贴装技术（SMT），安装过程相对简单，提高了生产效率。

成本效益：相较于一些其他复杂的封装形式，QFN 封装通常具有较低的成本。

然而，QFN 封装也存在一些局限性，例如引脚数量相对有限，不太适用于引脚数量众多的复杂芯片。

一些瑞芯微采用 QFN 封装的芯片型号包括但不限于某些低功耗、功能相对简单的控制器或接口芯片等。具体的型号会根据瑞芯微的产品线更新而变化。

以下是一些瑞芯微电子 QFN 封装的产品型号：

• RK3588：新一代旗舰级高端处理器，具有高算力、低功耗、超强多媒体、丰富数据接口等特点。
• RV1106：主要特性包括内置第 4 代 NPU、第 3 代 ISP3.2、支持多种图像处理技术、编码能力强、智能音频、快速启动瞬时响应、高集成度等。有 RV1106G2 和 RV1106 两个版本，封装分别为 QFN128 和 BGA313。
• RK808-D+RK3399K：RK808-D 是电源管理芯片，RK3399K 是应用处理器。两者封装均为 QFN-68。
• RK817-5：编解码器 IC 电源管理芯片。
• RK818-1/RK818-2：平板电源芯片。
• RK835：通用快充协议芯片，支持 PD3.0 协议，通过了 PD2.0/PD3.0/PPS 认证，TID：4325。
• RK837：通用快充协议芯片，支持 PD3.0 协议，通过了 PD2.0/PD3.0/PPS 认证和高通 QC4+认证，TID：5141。
• RK838：内置 Cortex-M0 内核的协议芯片，支持 USB-A 与 USB-C 双口快充，支持 PD3.1、UFCS 以及市面上多种主流快充协议。

以上只是部分瑞芯微电子 QFN 封装的产品型号，实际上还有其他型号的芯片也采用了 QFN 封装。如果你想了解更多关于瑞芯微芯片的信息，建议访问瑞芯微的官方网站或其他相关的电子元器件网站。