要判断光宝晶体管输出光电耦合器芯片是否出现故障，可以采用以下几种方法：

外观检查

首先观察芯片的外观，查看是否有物理损坏，如封装破裂、引脚变形或腐蚀等。

电气参数测量

使用万用表测量输入侧的正向和反向电阻，以及输出侧的电阻值。与正常的参考值进行比较，如果偏差较大，则可能存在故障。

测量输入和输出之间的绝缘电阻，正常情况下应具有很高的电阻值，如果电阻值偏低，可能表明隔离性能下降。

信号传输测试

给输入侧施加已知的电信号，然后使用示波器或逻辑分析仪在输出侧检测相应的信号。

检查输出信号的幅度、波形和时序是否与预期相符。如果输出信号缺失、衰减严重、波形失真或时序异常，都可能表示芯片有故障。

比较法

如果有多个相同型号的光电耦合器芯片，可将怀疑有故障的芯片与正常工作的芯片在相同的电路条件下进行比较测试。

温度测试

对工作中的芯片进行温度监测，如果温度异常升高，可能意味着芯片内部存在短路或其他异常情况。

功能测试

将芯片安装在已知正常工作的电路中，观察整个电路的功能是否正常。如果电路出现异常，而其他元件均正常，则可能是光电耦合器芯片的问题。

厂家测试设备和软件

部分厂家可能提供专门的测试设备和软件来检测其生产的光电耦合器芯片的性能和故障。

综合运用以上多种方法，可以较为准确地判断光宝晶体管输出光电耦合器芯片是否出现故障。