瑞芯微 RK3229 芯片在中高端智能音箱产品中展现出卓越的性能。它采用四核 Cortex-A7 内核架构，结合谷歌在音频领域深厚的技术积累，为用户带来高质量的音频体验。在语音算法方面，支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制等技术，确保清晰准确的语音交互。例如，用户在较大的房间内，无论身处何处发出语音指令，音箱都能准确捕捉并响应。此外，RK3229 芯片还能够实现高性价比和高扩展性的整体解决方案，为厂商降低成本，同时为产品的升级和扩展提供便利。

瑞芯微 RK3229 芯片定位于中高端智能音箱产品，采用四核 Cortex-A7 内核架构。在语音算法方面，它结合了谷歌等在音频领域的深厚技术积累，支持声源定位、声源增强、回声消除、噪音抑制等技术。RK3229 还是行业内率先支持 8 路数字硅麦直连的芯片方案，不仅大大节约成本，而且兼容不同麦克风阵列算法及平台，能够实现高性价比、高扩展性的整体解决方案。

例如，斐讯 R1 智能音箱就搭载了瑞芯微 RK3229 CPU，可实现智能语音交互、语音遥控家居等功能；Libratone 小鸟音响全新 Zipp 2 智能无线音响也搭载了 RK3229，其采用波束形成技术和高保真回声消除技术，内置 6 麦克风阵列，能在远距离和嘈杂环境下准确识别语音信息。这款音箱还具备全新触控界面、全新声学设计等特点。

Google 语音助手解决方案能带来一种跨越设备间的体验，通过语音快速唤醒第三方应用中的服务，例如流媒体音乐服务、叫车或订餐等。除智能音箱应用外，该方案还可扩展至智能家居、电视和汽车等产品。基于 Android 平台的 RK3229 Google Assistant 方案，有助于生态链合作伙伴根据产品特性、用户习惯基于 Android 系统开发 APP 服务平台，从而与语音智能交互无缝结合，深度粘合用户，提升用户体验。