华邦电子的 HyperRAM 3.0 具备显著的性能优势。在工作电压为 1.8V 的情况下，其最高运行频率可达 200MHz，数据传输速率高达 800MBps，相比以往产品提升了两倍。这意味着它能够更快地处理和传输数据，为各类应用提供更高效的支持。例如，在需要快速缓存和处理大量数据的智能音箱应用中，HyperRAM 3.0 能够确保音频数据迅速加载和播放，提升用户体验。同时，它还具备超低功耗休眠功能，如深度睡眠模式与混合睡眠模式，有效降低设备能耗，延长电池续航时间。此外，HyperRAM 3.0 支持多种传输模式，包括线性/混合/环绕突发传输模式，增强了数据传输的灵活性和效率。其小尺寸、低引脚数的特点，不仅简化了 PCB 布局设计，还为设备节省了空间，使其在空间受限的应用中具有很大优势。

华邦电子 HyperRAM 3.0 的性能优势包括：

• 更高的数据传输速率：在1.8V工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HyperRAM 2.0和OctalXSPIRAM 相同，但数据传输速率提高至800Mbps，是以往产品的两倍。
• 低引脚数：相较于传统的 PSRAM，其引脚数大幅减少。例如，与 PSRAM 的31个引脚数相比，HyperRAM 3.0只有13个信号引脚，相比早期 SDRAM 或 pseudo SRAM 大于50个的引脚数，大大简化了 PCB 设计。更少的引脚数不仅可简化 PCB 布局设计，还能让 MPU 上的更多引脚用于其他目的，设计师也可使用更少引脚的 MPU 以获得更高经济效益。
• 低功耗：以华邦的64MB HyperRAM 产品为例，在室温1.8V条件下，其待机功耗为70uW，而相同容量的 SDRAM 的功耗则是2000uW（3.3V）；更重要的是，HyperRAM 在混合睡眠模式下的功耗仅有35uW（1.8V），与 SDRAM 在待机模式下的功耗有明显差异。
• 易于控制：控制接口较少，DRAM 控制器所需的复杂度较低。相较于 PSRAM（9个）/LPSDRAM（18个）控制接口，HyperRAM 成功实现了控制接口的简化。
• 多种封装形式：提供包括24BGA、WLCSP 和 KGD 等多种封装形式，可适配各种 AIoT 终端和可穿戴产品，能根据最终产品类型在元件级、模组级或 PCB 上集成。其中 WLCSP 封装具有较小的封装体积及面积以及较轻的重量，使其成为手机、智能手表及其他穿戴式电子装置产品的极佳选择。
• 广泛的应用场景：适用于物联网、可穿戴设备、汽车仪表盘、信息娱乐和远程通信系统、工业机器视觉、HMI 显示器和通信模组等多种场景。在汽车应用中，其低功耗的特性使得待机功耗“微不足道”。在可穿戴设备市场，能满足不同类型产品的需求，例如高性能的产品可配置强大的处理器和外部存储以期待更长续航，而一些产品可向智能手环和智能手表的中间地带过渡。