以下因素可能会影响复旦微 FM123X 芯片的热稳定性：

工作环境温度：如果芯片所处的环境温度过高或过低，超出其正常工作温度范围，会对热稳定性产生影响。

工作负载：芯片高负荷运行时会产生更多热量，持续的高负载工作可能导致热量积聚，影响热稳定性。

封装类型：不同的封装材料和结构具有不同的导热性能，封装的散热能力差可能影响芯片的热稳定性。

电路板布局：芯片在电路板上的位置、与其他元件的距离以及周围的通风情况等布局因素会影响热量的散发。

电源稳定性：不稳定的电源供应可能导致芯片工作异常，从而产生更多热量，影响热稳定性。

散热措施：如果没有适当的散热片、风扇或导热胶等散热措施，芯片的热量不能有效散发，热稳定性会下降。

制造工艺：芯片制造过程中的工艺差异可能导致个体之间的热性能有所不同。

周边元件的发热：临近的元件发热严重，可能会影响芯片的工作温度和热稳定性。

湿度和灰尘：高湿度环境或灰尘积累可能影响芯片的散热效果，进而影响热稳定性。