复旦微 FM123X 芯片的不同封装类型对性能的影响主要体现在以下方面：

SOP8 封装：具有较多引脚，封装操作相对方便，可靠性较高。但由于其尺寸相对较大，不太适合对空间要求极为严格的小型化或便携式设备。

DFN12 和 DFN8 封装：尺寸较小，可节省 PCB 空间；相较于更小型的封装，散热性能相对较好。

WLCSP8（Wafer-Level Chip Scale Packaging，晶圆级芯片尺寸封装）封装：

尺寸极小，能实现极致的小型化设计，满足现代电子设备对轻薄、短小的需求。

信号传输路径短，可减少信号延迟，有助于提高电路性能。

电气性能良好，能保证信号传输的稳定性和准确性。

热性能较好，有利于芯片散热，确保芯片在工作时的稳定性和可靠性。

然而，WLCSP8 封装的制造工艺相对复杂，成本可能较高。并且在一些手工焊接或非专业生产环境中，其操作难度相对较大。

在实际应用中，选择哪种封装类型需要综合考虑产品的设计需求、空间限制、散热要求以及成本等因素。不同的封装形式各有特点，设计人员会根据具体情况进行权衡和选择，以达到最佳的性能、尺寸和成本平衡。

需要注意的是，芯片的性能不仅仅取决于封装类型，还与芯片本身的设计、制造工艺等密切相关。FM123X 芯片具备多种安全算法、较大的存储数据空间、高可靠性和稳定性等特点，这些特性共同为数据安全提供了强大保障。具体来说，它支持多种对称、非对称以及杂凑算法，在数据保护和加密方面具有高度的灵活性和通用性；用户的存储数据空间多种可选，至多 8KB，擦写次数不少于 10 万次，可在 55℃的恶劣环境下完好保存数据 10 年。同时，该芯片还支持多种通信协议，包括 ISO/IEC 7816 接触接口和 SPI、I2C 等，有助于实现设备间的快速数据交换和良好的互操作性、兼容性及安全性。