以下是一些卓胜微打造射频智能质造平台的具体案例：

芯卓半导体产业化建设项目

这是打造射频 “智能质造” 平台的关键举措。公司按全球最先进 6 英寸产线建设标准，完成了 SAW 滤波器产品的工艺研发平台建设，实现了稳定有序的规模量产，具备稳定、规模量产自有品牌高端滤波器的能力，且性能在 sub-3GHz 以下可达 BAW/FBAR 水平。例如，2023 年其自建的滤波器产线实际发货已超过 8000 片 / 月，第一期产能规划 1 万片 / 月，第二期产能增加至 1.6 万片 / 月。同时，12 英寸 IPD 平台处于研发到量产转化阶段 。

构建 “智能质造” 资源平台

公司利用该平台业务模式的优势，充分发挥产线的协同效应，进行制造能力拓展。例如，推进先进射频前端工艺和器件技术的研发、工程化和产品化能力的建设，目前射频开关和低噪声放大器的产研工艺已基本定型。通过构建先进射频前端芯片及模组的产研能力和先进架构对于终端的高度适配性，为未来拓展更多的产品品类和行业应用领域提供了更多可能性。如公司集成自产 IPD 滤波器的 L-PAMiF、LFEM 等相关产品已在多家客户端完成验证并实现量产出货，集成自产 MAX-SAW 的 L-PAMiD 产品实现从 “0” 到 “1” 的重大突破，已处于工程样品阶段 。

技术创新与专利布局

公司持续加大研发投入，针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，并持续构建自身的专利壁垒。例如，截止 2023 年度，公司共计取得 112 项专利，其中国内专利 110 项（包含发明专利 68 项）、国际专利 2 项（均为发明专利）；21 项集成电路布图设计。2023 年度共申请专利 95 项，其中发明专利 77 项，实用新型专利 18 项，新增申请主要集中于射频滤波器产品板块 。

产品品类拓展与升级

从最初主要提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端分立器件，积极拓展到射频模组产品线，且射频模组收入占比不断提升。例如，公司交付的集成自产滤波器的 DIFEM、L-DIFEM 及 GPS 模组等产品已在客户端逐步放量提升。同时，公司基于自建滤波器产线的资源优势，持续推出具有竞争性的差异化产品，如双工器和四工器已在个别客户实现量产导入，成功研发 L-FEMiD（主集收发模组，集成射频低噪声放大器、射频开关、双工器 / 四工器等器件的射频前端模组）产品，助推高端模组更全面的产品覆盖 。