华邦电子在封装领域不断创新，其封装结构及其制造方法专利展现出了先进的技术水平。

2020 年 6 月 23 日，华邦电子申请了一项名为 “封装结构及其制造方法” 的发明专利。该封装结构的制造流程如下：首先，引线框架结构包括载板与引线框架。载板可用以固定与承载引线框架，且具有凹槽，可用于容置管芯。引线框架设置在载板上，载板可覆盖部分引线框架，使得载板高于引线框架。之后将黏合剂填入凹槽中，黏合剂的材料包括丙烯酸黏合剂、聚氨酯黏合剂、硅胶黏合剂或橡胶黏合剂等。然后将管芯放置在凹槽中，使得黏合剂由管芯的底面与载板之间溢出至管芯的侧壁与载板之间，而形成黏合剂层。

该专利的封装结构制造方法大致如下：首先准备引线框架结构，其包括载板与引线框架，载板具有用于容置管芯的凹槽，且载板可覆盖部分引线框架，使载板高于引线框架。然后将黏合剂填入凹槽中，再将管芯放置在凹槽内，让黏合剂由管芯底面与载板之间溢出至管芯侧壁与载板之间形成黏合剂层。管芯为集成电路元件，至少包含一个接垫，且管芯顶面和黏合剂层顶面的高度需等于或高于引线框架的顶面，这有利于后续使用三维打印工艺形成导线。在黏合剂层顶面高于管芯顶面与引线框架顶面的情况下，黏合剂层不会完全覆盖接垫与引线框架，以防止其在后续三维打印工艺中阻碍引线框架与接垫之间的电性连接。接着使用三维打印工艺在引线框架、黏合剂层与接垫上形成至少一条三维打印导线，该导线电性连接于引线框架与接垫之间，可利用三维打印机的喷头进行列印。最后形成覆盖管芯、三维打印导线与部分引线框架结构的包封体。

华邦电的这一封装专利，通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，使得封装尺寸微小化。

此外，华邦电在封装技术方面还加入了 UCIeTM 产业联盟，结合其先进的封装经验，推动接口标准普及。传统半导体封装的内部接合方式有引线接合、带式自动键合与倒装芯片结合，其中引线接合由于工艺成熟、成本低、布线弹性高，是目前应用最广的接合技术。然而，引线接合有输入 / 输出引脚数的限制，在先进工艺封装希望封装尺寸微小化的情况下，因有弧高及距离的限制，使得封装尺寸无法往微小化前进。华邦电的这一专利技术为解决这些问题提供了新的思路和方法。

总之，华邦电子的封装结构及其制造方法专利在半导体封装领域具有重要的创新意义和应用价值。