华邦电子在先进封装技术方面有一定的专利布局。例如，其于 2020 年 6 月 23 日申请的一项名为 “封装结构及其制造方法” 的发明专利（申请号：202010579756.1）。该专利通过将管芯设置在凹槽中，并使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，不存在引线接合的弧高及距离限制，可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，实现封装尺寸的微小化。

另外，华邦电子还加入了 UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。该联盟致力于推广 UCIe 开放标准，以实现封装内芯粒间（chiplet）的互连，并构建一个开放的 chiplet 生态系统，助力 2.5D/3D 先进封装产品的开发。

加入 UCIe 联盟后，华邦电子可协助系统单芯片客户（SOC）设计与 2.5D/3D 后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结。同时，华邦电子提供 3D CaaS（3D Cube as a Service）一站式服务平台，为客户提供领先的标准化产品解决方案，包括 3D TSV DRAM（又名 Cube）KGD 内存芯片和针对多芯片设备优化的 2.5D/3D 后段工艺（采用 CoW/WoW 技术），以及由其平台合作伙伴提供的技术咨询服务。

随着技术的发展和市场需求的变化，华邦电子可能会继续在先进封装技术领域进行研发和专利布局，以保持其在该领域的竞争力。如果你想了解更详细的信息，建议关注华邦电子的官方发布渠道或相关的专利数据库。