华邦电子的 CUBE 主要应用于多种高级应用场景。在可穿戴设备领域，CUBE 能够提供相当于 HBM2 的带宽以及超低功耗，可与成熟制程工艺的 SoC（如 28nm 或 22nm）集成，极大节省成本，为可穿戴设备带来更高的性能和更长的续航能力。在边缘服务器设备领域，CUBE 利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，提供高带宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 内存，满足边缘服务器对内存性能的高要求。在监控设备领域，CUBE 的卓越性能和低功耗特性，使其能够在长时间的监控过程中稳定运行，同时降低能耗。在 ADAS（高级驾驶辅助系统）领域，CUBE 为系统提供高带宽和低功耗的内存解决方案，助力实现更安全、更智能的驾驶体验。在协作机器人领域，CUBE 能够满足机器人对内存的高性能要求，确保机器人在复杂的工作环境中高效运行。

华邦电子的 CUBE（半定制化超高带宽元件）是一款针对边缘计算场景开发的中小容量超高带宽内存，适用于多种高级应用，包括可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS（高级驾驶辅助系统）及协作机器人等。

CUBE 能够提供相当于 HBM2 的带宽以及超低功耗，具有以下特点和优势：

• 高经济效益：可与成熟制程工艺的 SoC（如 28nm 或 22nm）集成，极大节省成本。
• 卓越性能：凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，可提供远高于行业标准的性能提升。
• 较小尺寸：基于 20nm 标准，能提供每颗芯片 256Mb - 8Gb 容量，引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能并缩小尺寸。其 IO 速度于 1kIO 可高达 2Gbps。
• 低功耗：功耗性能低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

例如在汽车应用中，如果端侧传感器的感知算力足够强，可对数据进行预处理等，而无需主控芯片处理，能降低成本。在可穿戴设备领域，CUBE 可提供相当于 HBM2 的带宽以及超低功耗，可与成熟制程工艺的 SoC 集成，极大节省成本，为可穿戴设备带来更高的性能和更长的续航能力。在边缘服务器设备领域，利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，提供高带宽低功耗的单颗 256Mb 至 8Gb 内存，满足边缘服务器对内存性能的高要求。在监控设备领域，其卓越性能和低功耗特性，使其能够在长时间的监控过程中稳定运行，同时降低能耗。在 ADAS 领域，为系统提供高带宽和低功耗的内存解决方案，助力实现更安全、更智能的驾驶体验。在协作机器人领域，能够满足机器人对内存的高性能要求，确保机器人在复杂的工作环境中高效运行。