卓胜微加大研发投入取得了多方面的成果，主要包括以下几点：

技术与工艺突破：

• 滤波器技术提升：
• 卓胜微推出的 MAX-SAW（高端 SAW 滤波器）采用 POI 衬底，在 sub-3GHz 以下的应用中性能可达到 BAW 和 FBAR 的水平，在高频应用方面表现出色，提高了频率选择性、带外抑制能力和抗干扰能力，满足了智能手机对滤波器高性能的要求。
• 6 英寸滤波器产线实现了产品品类的全面布局，具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力。
• IPD 平台与模组技术发展：12 英寸 IPD 平台正式进入量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例达到较高水平。并且公司推出了性能达到行业主流水平的 L-PAMiD 模组产品，这是射频前端领域最重要、最复杂的模组产品，也是业界首次实现全国产供应链的系列产品，意味着公司具备了提供射频前端全品类解决方案的能力。
• 封装技术创新：对 3D 堆叠封装进行了创新投入，目标是在面积、成本和性能上取得更好的突破，以满足客户需求，提升产品竞争力。

产品线丰富与升级：

• 射频模组产品占比上升：2021 年至 2023 年，射频模组产品占卓胜微营业收入比重逐年上升，2024 年上半年射频模组产品占营业收入比重已达到 42.29%。滤波器模组在产品中成长速度较快，成为公司营业收入增长的重要驱动因素。
• 产品型号增多：不断丰富产品型号，持续布局高价值化的产品矩阵。例如在 L-PAMiD 产品方面，公司进行全频段研发，逐步丰富产品型号，形成产品战略闭环。

产能与供应保障：

• 产线建设进展良好：芯卓半导体产业化建设项目已拥有 6 英寸和 12 英寸两条生产线，6 英寸滤波器晶圆生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片；12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并进入量产阶段。这为公司产品的生产提供了稳定的产能保障，也增强了公司对产品供应的把控能力。