思瑞浦的生产模式主要为 Fabless 模式，即将晶圆制造、封测等环节外包给第三方合作伙伴，这种模式具有诸多优点：

• 专注核心竞争力：思瑞浦作为集成电路设计企业，可将资源与精力集中于芯片设计研发这一核心业务。通过不断投入研发资源，能够深入研究模拟集成电路和嵌入式处理器等产品的技术创新，提升产品性能与功能，比如其推出的 16 位 Σ-Δ 精密模数转换器 TPC6160 系列，展现了强大的研发实力和技术创新成果，使公司在激烈的市场竞争中凭借领先的技术占据优势235.
• 降低生产成本：避免了建造和运营晶圆制造厂、封测厂等所需的巨额资金投入，减少了固定资产折旧、设备维护等成本。同时，可根据市场需求灵活调整订单量，无需承担生产环节的固定成本风险，有效降低了整体生产成本，在产品价格上更具竞争力35.
• 提高生产灵活性：能够快速响应市场变化和客户需求。当市场对某类芯片产品需求发生变化或客户提出定制化要求时，可迅速调整设计方案，并借助合作伙伴的生产能力快速实现产品的生产和交付，更好地满足多样化、个性化的市场需求35.
• 整合优势资源：与专业的晶圆制造、封测厂商合作，充分利用其在生产工艺、设备、技术等方面的专业优势和规模效应，确保产品的高质量生产。这些合作伙伴在各自领域拥有成熟的技术和丰富的经验，能够提供高质量的晶圆制造和封测服务，保障思瑞浦产品的性能和可靠性，有助于提升思瑞浦产品的整体品质和市场认可度235.
• 降低行业周期风险：在半导体行业周期性波动时，这种模式使思瑞浦无需承担生产环节的产能过剩或不足风险。当行业处于低谷期，可减少订单量以降低成本；当行业需求旺盛时，又能快速增加订单，灵活应对市场变化，增强了公司在行业周期中的抗风险能力5