华邦电子未来在市场策略上可能会有以下调整和创新：

技术研发与产品创新

• 推进制程工艺升级：继续缩小存储芯片的制程工艺，如计划在 2025 年下半年开始投产 16 纳米制程技术，以提高产品性能、降低成本，增强产品在市场中的竞争力，更好地满足人工智能及相关技术应用对存储芯片的高性能需求.
• 开发定制化人工智能存储器：积极投入定制化人工智能存储器业务，瞄准 HBM 及利基型 DRAM 之间的市场需求，目前已有逾 10 个 Design-in 的项目客户，其中一穿戴装置应用之美系客户已通过 POC，将于 2026 年量产，为人工智能领域提供更具针对性的存储解决方案.
• 拓展产品应用领域：除了现有的汽车电子、工业控制、消费电子等领域，还将进一步拓展至 AI PC、智能穿戴、IoT、工业类控制设备等端侧及边缘领域，根据不同终端及边缘设备的需求进行产品客制化，如推出小尺寸、低功耗、高性能、高可靠性的存储产品，以适应市场多样化的需求.

产业生态与合作模式

• 参与产业联盟与标准制定：积极参与半导体产业联盟等组织，如 UCie 联盟，在 Chiplet 生态建设等领域发挥更大作用，共同推动存储芯片行业的发展。同时，参与相关技术标准的制定，提高华邦电子在行业内的话语权和影响力.
• 开展产学研合作：加强与高校、科研机构的合作，开展产学研项目，共同进行存储技术的研究和开发，加速科研成果的转化和应用，为公司的技术创新提供源源不断的动力，培养和吸引更多的专业人才。
• 探索新的合作模式：与其他企业探索建立战略合作伙伴关系，通过资源共享、优势互补，实现共同发展。例如，与芯片设计公司、系统集成商等开展深度合作，共同打造完整的解决方案，提升整体竞争力.

品牌建设与市场推广

• 加强品牌宣传：制定全面的多渠道传播战略，增加在专业媒体、社交媒体等平台的品牌曝光率，通过举办网络研讨会、参加行业展会等活动，向工程师等专业受众深入介绍华邦的领先技术，树立强大的品牌形象，提升品牌知名度和美誉度，成为内存市场的首选合作伙伴.
• 开展市场调研与预测：加强对市场的调研和分析，及时了解市场动态和客户需求的变化趋势，提前布局，为产品研发、市场推广等提供决策依据，更好地把握市场机遇，应对市场挑战 。