卓胜微研发团队的创新成果主要有以下几方面：

专利技术突破

• 声表面波谐振器专利：2025 年 1 月 14 日，卓胜微获得 “声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置” 的发明专利授权。该声表面波谐振器的结构由衬底及电极层构成，电极层包括多个第一和第二电极指，介质层覆盖在衬底上，并通过贯穿的第一和第二通孔电极与电极指进行连接。这种设计不仅能够显著减小谐振器的物理尺寸，还可以有效抑制高阶横模产生的杂散干扰，从而提升设备的性能和稳定性。

产品创新

• MAX-SAW 滤波器：卓胜微具备规模量产自有品牌 MAX-SAW 的能力，采用 POI 衬底，性能在 sub-3GHz 以下可达 BAW/FBAR 水平。
• 射频前端模组产品 L-PAMiD：卓胜微推出的射频前端领域最重要、最复杂的模组产品 L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，并已在部分品牌客户验证通过，意味着公司已经具备提供射频前端全品类解决方案的能力。

工艺创新

• 6 英寸滤波器生产线：截至 2024 年上半年，卓胜微已成功搭建国际先进的 6 英寸滤波器生产线，并自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片。
• 12 英寸晶圆生产线：卓胜微的 12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMIF、LFEM 等相关模组产品中采用自产 IPD 滤波器的比例已达到较高水平。12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于 2024 年第二季度进入量产阶段。
• 3D 堆叠封装创新：卓胜微对 3D 堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。