卓胜微推出的射频前端领域最重要、最复杂的模组产品 L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，并已在部分品牌客户验证通过，意味着公司已经具备提供射频前端全品类解决方案的能力

卓胜微研发团队的招聘要求因具体岗位而异，以下是一些常见岗位的招聘要求：

扩散工艺研发工程师智联招聘网

• 学历与专业：本科以上学历，微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业。
• 工作经验：1-6 年半导体 Module Process 相关工作经验。
• 岗位职责：负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建，主导新设备的 release 工作和产能展开工作；提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标；整合不同工艺模块，优化工艺流程，进行前沿技术先期探索与研发；处理本部门工艺异常事件的原因查找和后续预防。

EAP 工程师猎聘

• 学历与专业：本科及以上学历，自动化、计算机科学与技术、信息工程等 IT 相关专业。
• 工作经验：三年以上泛半导体 EAP 工作经验，开发过 Amat, SEMI-Tech EAP 产品优先。
• 技能要求：熟悉 C#, C++, SQL 等其中两种编程语言；掌握半导体设备 SECS/GEM 通讯协议；英语四级及以上，读写熟练。
• 素质要求：品行端正、吃苦耐劳、认真负责、有良好的团队合作能力。

模拟设计工程师

• 技能要求：熟练使用 cadence 设计工具；有良好的版图设计经验和电路测试分析能力；具备较强的动手和主动学习能力；有 buck 和 boost dcdc 开发经验；有高精度 adc/dac 开发经验；熟悉超低功耗模拟电路设计方法；熟悉 io 及 esd 设计方法。
• 素质要求：良好的沟通和团队协作能力。