除了封装结构专利，卓胜微的以下专利对其产品的市场竞争力也有很大帮助：

声表面波技术相关专利

• “声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置” 专利搜狐网搜狐网：该专利号为 CN118300561B 的发明专利于 2025 年 1 月 14 日授权。其声表面波谐振器由衬底和电极层构成，能减小谐振器物理尺寸，抑制高阶横模产生的杂散干扰，提升设备性能和稳定性，可增强信号传输质量，提高信号清晰度，满足 5G、物联网等对高频通信和数据传输的需求，在无线通信、智能传感、智能手机、智能家居及可穿戴设备等领域应用前景广阔。
• “一种声表面波谐振器和射频滤波器” 专利：专利号为 CN202110378688.7，于 2024 年 12 月 17 日授权。该专利通过创新的材料与构造，优化了设备的频率稳定性与温度敏感性，能更稳定地在复杂环境中运行，提升了声表面波谐振器的品质因数（Q 值），使信号传输更加精准，让设备在语音、视频等多元化应用中表现更出色。

芯片加工相关专利

• “芯片分拣装置” 专利网易手机网：这是一项实用新型专利，专利号为 CN202322898932.X，于 2024 年 6 月 21 日授权。该芯片分拣装置通过设置传送机构和吹气机构，可缩小拾取部的活动行程，简化作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率，有助于提高生产环节中的芯片分拣效率，保障产品供应的及时性和质量稳定性。
• “半导体硅片加热装置” 专利雪球：专利号为 CN202323431938.2 的实用新型专利于 2024 年 12 月 17 日授权。该装置通过设置温度传感器检测加热工位上的硅片是否放置到位，利用报警装置在硅片未放置到位时发出报警信息，降低了硅片因放置不到位导致烘烤不均匀的几率，有利于提升芯片制造过程中硅片加热环节的稳定性和可靠性，提高芯片制造的良品率。