华为海思芯片应对供应链受限问题的措施主要有以下几个方面：

加强自主研发

• 加大研发投入：华为持续投入巨额资金用于芯片研发，2023 年研发投入高达 164.70 亿元，占总收入的 23.4%，过去十年累计研发投入超过 11,100 亿元。通过不断的技术创新，提升芯片设计能力，加快新一代芯片的研发进程，以减少对外部技术的依赖。
• 建设研发中心：建设大型半导体设备研发中心，如上海研发基地（青浦）预计于 2024 年 6 月正式启用，占地约 2400 亩，总建筑面积约为 220 万平方米，总投资额达 120 亿元人民币。
• 引进高端人才：为吸引并留住人才，提供了本地芯片制造商两倍的薪酬待遇，同时配套提供 6200 套单身公寓和 5300 套家庭住房。吸引了众多曾与应用材料、ASML 等国际顶尖芯片设备制造商合作的工程师，以及在台积电、英特尔等公司拥有超过 15 年经验的资深行业人士。

完善供应链布局

• 推动国产化替代：逐步转向与本土芯片开发商合作，并与多地政府支持的合作伙伴携手，同时投资多家本地芯片材料供应商。积极与中芯国际等国内半导体企业合作，共同提升国内芯片制造能力，加快国产芯片产业链的成熟和发展。
• 投资产业链企业：通过 “产业 + 投资” 模式，利用哈勃投资等平台，低调而谨慎地投资半导体产业链企业，已助力 14 家半导体芯片公司上市，以此强化半导体供应链的本地化。
• 探索多渠道采购科技传媒网：加强与其他国家和地区的芯片代工厂合作，在遵守相关法律法规的前提下，寻求更多的芯片代工合作伙伴，建立多元化的供应链体系，降低对单一供应商的依赖。

开展合作与技术共享

• 开放合作态度科技传媒网：积极参与各种国际标准组织和技术论坛，与全球业界同行分享经验和研究成果，推动行业标准和技术的进步。通过开放平台和技术支持等方式，鼓励开发者使用其技术栈，形成良好的生态链，吸引更多的合作伙伴参与到华为的生态系统中来。
• 加强产业协同：与产业链上下游企业加强合作，包括芯片设计、制造、封装测试、设备制造等环节的企业，共同攻克技术难题，提升整个产业链的竞争力，实现资源共享、优势互补，共同应对供应链受限的挑战。