卓胜微的芯片传输装置主要有以下两种：

芯片传输装置（公开号 CN117253832A）

• 结构组成：包括旋转平台、至少一个第一载台和至少一个第二载台。第一载台设置在旋转平台上，用于放置芯片，上面设有用于容纳助焊剂的凹槽；第二载台同样设置在旋转平台上，也用于放置芯片，上面设置有多个负压吸附孔。
• 工作原理及优势：通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置。这种传输方式不仅占用空间小，而且芯片转移路径较短，有利于提高芯片贴装效率。同时，可根据贴装工艺的不同，选择使用第一载台或第二载台，提高了芯片传输装置的利用率。

芯片分拣装置（专利申请号为 CN202322898932.X）

• 结构组成：包含收集机构、传送机构、吹气机构和拾取机构。收集机构具有用于收集芯片的收集腔；传送机构具有两端开口设置的传送通道，传送通道沿上下方向倾斜设置，且下端开口朝向收集腔；吹气机构用于输出气体，吹气口朝向传送通道的上端开口；拾取机构具有用于拾取芯片的拾取部，拾取部在拾取位置和释放位置之间可活动设置，释放位置位于吹气口和传送通道的上端开口之间。
• 工作原理及优势：通过设置传送机构和吹气机构，可以缩小拾取部的活动行程，简化拾取部的作业动作，降低作业时间，进而提高芯片分拣装置的作业效率。