富满微芯片在快充领域具有以下技术优势：

高功率输出与灵活配置

• 高功率支持：如 XPD913 的 C 口能提供最大 100W 的输出功率，A 口最大输出功率达 45W；XPM52C 支持最高 65W 输出，能满足手机和笔记本电脑等不同设备的大功率充电需求。
• 输出电压范围宽：XPD913 的 C 口输出电压范围是 3.3V 到 21V，A 口输出电压范围是 3.6V 到 20V；XPM52C 支持 5-20V PD 快充，3.3-21V PPS 快充，可适配多种设备对不同电压的充电要求。
• 多口功率分配灵活：以 XPM52C 为例，双 C 口工作时可通过特定引脚通信实现功率动态分配，能根据连接设备的需求智能调整功率输出。

快充协议兼容性强

• 支持主流协议：XPD913 通过 PD3.1 认证，支持 QC3+、华为 FCP/SCP/HV SCP、Apple2.4A、三星 AFC、维沃 VOOC、MTK PE 等市面主流快充协议；XPM52C 支持 QC2.0/3.0/3.0+、小米 27W、华为 FCP/SCP/HV SCP、三星 AFC、VOOC、PE 以及 Apple2.4A 等快充协议，FM8315 兼容 PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、AFC、UFCS 等协议，可确保与各种品牌的充电设备良好兼容。
• 自动协议识别：能够自动识别连接设备所支持的快充协议，并据此自动调整输出电压和电流，实现快速、高效充电。

智能充电管理

• CC/CV 控制：XPD913 和 XPM52C 都集成了 CC、CV 控制环路，可根据输出电流自动在恒压（CV）模式和恒流（CC）模式之间切换，保证充电过程的稳定性和高效性。
• 线损补偿：具备线损补偿功能，随着输出电流的增大会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降，确保充电设备能获得稳定的功率输入。

高集成度与小体积

• 集成度高：如 XPM52C 内置同步开关降压转换器、功率 MOS 管以及协议芯片，将传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片，大幅简化了充电器等设备的次级设计，外围只需少量元器件。
• 封装小巧：XPD913 采用 QFN32 5x5 封装，整体体积小巧，结构紧凑，便于应用在空间有限的各类快充设备中。

多重安全保护

• 全面保护机制：XPD913 和 XPM52C 都具有输入过压、欠压保护，输出过压、过流保护，短路保护以及过温保护等多种保护机制，还具备 NTC 功能监测芯片温度，全引脚 ESD 达 4kV，可有效保护充电设备和使用者的安全。

架构优势

• ASIC 架构：富满微的 PD 类芯片大部分为 ASIC 架构，在功耗和性能等方面具有一定优势，能够提高产品的充电效率和稳定性，同时降低功耗。