卓胜微有 “封装结构、芯片结构及其制备方法” 等相关专利。其竞争对手也有各自不同但在功能上有一定相似性的封装结构专利，以下是具体情况：

• 长电科技：2025 年 2 月 3 日消息，长电科技取得 “芯片封装结构” 专利。该结构包括第一引线框架、第一芯片、第二引线框架、第二芯片、焊线和散热片，能通过第二引线框架和散热片结合把第一、第二芯片的热量同时从封装结构正面和背面散出。与卓胜微的封装结构专利相比，在散热功能方面具有相似性，但在具体实现方式和应用场景上可能有所不同，卓胜微的封装结构侧重于屏蔽和内部隔离。
• 通富微电：2024 年 7 月申请了 “一种异质芯片封装方法和结构” 的专利。通过硅通孔、重布线层和塑封通孔分别实现了异质芯片的横向互连和芯片的纵向互连，在提升芯片性能的同时，保持了对位精度和稳定性。2024 年 11 月，还申请了 “一种芯片封装结构” 的专利，能提升存储容量与稳定性。这与卓胜微的封装结构专利在实现芯片互连和提升性能等功能上有相似之处，但技术手段和设计思路存在差异。
• 华天科技：2025 年 1 月消息，华天科技（江苏）有限公司申请 “一种硅基嵌入式双面塑封的高密度 3D 封装结构及制作方法” 的专利。通过先在硅基一侧挖槽并贴入芯片，再制作重布线结构并连接功能芯片，再进行塑封减薄等操作，可实现信号三维互联及释放应力，还能降低翘曲。该专利与卓胜微的封装结构专利在实现三维互联和提升封装性能方面有一定的相似性，但具体的工艺和结构设计不同。