卓胜微的芯片加工相关专利技术具有多方面优势，具体如下：

1. 提升可靠性：“芯片保护环结构、芯片及其制备方法” 专利，在保护环上设置开口及金属阻挡结构，可减小内外环间介质层的有效间距，减小应力、水汽等的传递通道宽度，使传递路径更曲折漫长，解决了闭环结构的涡流问题，提高了开环结构的可靠性，增强了芯片在不同工作环境下的适应能力，减少潜在损坏风险，延长智能设备使用寿命。
2. 降低损伤提高效率：“半导体结构及其制备方法” 专利，通过特定的侧墙结构制备方法，能减小器件热载流子注入的损伤，同时有效提高工艺效率，有助于提升芯片的性能和生产效率，降低生产成本。
3. 提高转移效率：“芯片贴装方法” 专利，通过使用激光照射光敏膜并移动承载板的位置，使多个芯片被逐一转移至承载板上，减少了芯片的搬运距离，提高了芯片的转移效率，有利于提高芯片生产过程中的贴装环节效率，提升整体生产效益。
4. 减小体积增强适应性：“一种射频开关芯片” 专利，利用键合线和基板上第一滤波元件之间的互感，使各滤波元件更容易集成，设计结构紧凑，体积小，提高了移植性能，适应范围更广，成本更低，让芯片能更好地应用于各种对体积要求严格的设备中。
5. 具备屏蔽与隔离功能：“封装结构、芯片结构及其制备方法” 专利，第一导电立墙同导电层共同构成芯片组的屏蔽结构，第二导电立墙、第一导电立墙以及导电层形成各个芯片之间的内部隔离，可有效避免芯片之间的电磁干扰，提升芯片工作的稳定性和可靠性。