华为海思芯片在物联网领域的技术优势主要通过以下几个方面实现：

强大的芯片设计能力

• 高集成度：将处理器、通信模块、内存及多种硬件接口集成于一体，如 Hi3861 集成了 WiFi 模块、处理器、内存等。这减少了外部组件需求，降低成本与系统复杂度，提高可靠性和稳定性，便于物联网设备小型化。
• 多种芯片类型覆盖：拥有从低功耗 MCU WiFi 芯片到高性能 IoT WiFi6 / 蓝牙 / 星闪多模 SoC 芯片等丰富产品。如 Hi3861LV100 等低功耗芯片适用于智能门锁等，Hi3873V100 等高性能芯片用于智能电视等，满足不同场景需求。
• 定制化设计：针对特定物联网应用场景，如工业监控、智能农业等，可定制芯片功能与性能，满足行业特殊需求。

先进的通信技术融合

• NB-IoT 技术：研发出高性能、低功耗的 NB-IoT 芯片及模组产品。如 Hi2115 支持 NB-IoT R13/R14 网络，利用 NB-IoT 低功耗、高覆盖、低成本优势，结合 GPS + 北斗和 LBS 双定位，用于电动车定位等多种定位场景。
• WiFi 技术：海思 WiFi-IoT 解决方案提供强悍射频性能及抗干扰能力，支持 IEEE802.11d/e/h/i/k/v/w 等标准。还可实现 Mesh 组网，降低路由器负担，实现全屋无死角覆盖，适用于家庭物联网场景。
• 星闪技术：华为海思积极布局星闪技术，其具有高速、低延迟、广覆盖特点，为万物互联提供新的无线通信方式。

低功耗设计与优化

• 电源管理技术：采用先进的电源管理技术，如动态电压频率调整（DVFS），可根据芯片工作负载动态调整电压和频率，降低功耗。
• 节能算法：在芯片设计中融入节能算法，优化芯片休眠、唤醒机制。像 Hi3861 在非工作状态可快速进入低功耗休眠模式，有数据传输需求时又能迅速唤醒。
• 工艺优化：利用先进的半导体制造工艺，缩小芯片晶体管尺寸，降低漏电流，提高能源利用效率，减少功耗。

安全与可靠性保障

• 安全技术：巴龙 RedCap 针对电力、车载等高安全诉求行业，从认证、通信、系统、底层、流程上全方位实现安全可靠。产品支持 TEE OS 国密二级与 CC EAL4 + 能力，具备防伪基站技术。
• 可靠性设计：在芯片设计阶段进行严格的可靠性设计，通过冗余设计、错误检测与纠正机制等，确保芯片在复杂环境和长时间运行中稳定工作。