华为海思应对 Ascend 系列芯片在自动驾驶领域应用面临的挑战，主要有以下措施：

提升算力与优化能耗方面

• 持续研发提升算力：不断投入研发资源，优化芯片架构和制程工艺，推出更高算力的产品。如后续计划推出的新一代昇腾芯片，在保持现有架构优势基础上，增加核心数量、提高频率，或采用更先进的制程，使算力大幅提升，以满足更高级别自动驾驶对复杂数据处理和运算的需求。
• 创新技术优化能效比：通过研发新的节能技术、优化电路设计和电源管理策略等，提高芯片的能效比。例如采用智能动态电压频率调整技术，根据芯片负载动态调整电压和频率，在低负载时降低功耗；利用先进的封装技术，减少芯片内部的信号传输损耗，降低能耗。

数据处理优化方面

• 强化多源数据融合技术：加大在数据融合算法和芯片架构设计上的研发力度，使 Ascend 系列芯片能更好地处理不同传感器的数据。开发专门的数据融合模块，对不同格式、频率的数据进行预处理和特征提取，再采用深度学习算法进行融合，提高融合的准确性和效率。
• 降低数据传输延迟：优化芯片与传感器之间的通信接口和协议，提高数据传输速度和稳定性。同时，在芯片内部采用高速缓存和预取技术，提前加载可能需要处理的数据，减少数据等待时间，提高数据处理的实时性。

生态与算法建设方面

• 加强软件算法研发与适配：投入大量资源开发自动驾驶相关的软件算法，构建自己的算法库和模型库，并与 Ascend 系列芯片深度适配。针对不同的自动驾驶场景和需求，优化算法性能，提高芯片对各种算法的支持效率。同时，积极与车企和科研机构合作，了解他们的算法需求，提供定制化的解决方案。
• 构建产业生态体系：通过举办技术研讨会、开发者大会等活动，吸引更多的开发者和合作伙伴加入到昇腾芯片的生态建设中来。提供丰富的开发工具和文档资料，降低开发者的使用门槛，打造一个开放、共享的产业生态。与产业链上下游企业建立紧密的合作关系，共同推动自动驾驶技术的发展和应用。