卓胜微的技术创新优势主要体现在以下几个方面：

• 研发投入大：从 2019 年到 2023 年，公司研发投入从 1.38 亿元增长至 6.29 亿元，2024 年上半年研发投入达 4.93 亿元，同比增幅 94.22%。研发投入的增加为公司的技术创新提供了资金支持，保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
• 专利储备丰富：截至 2024 年半年度，卓胜微共计取得 132 项专利，其中国内专利 130 项、国际专利 2 项。大量的专利储备为卓胜微构建了坚实的技术壁垒，有助于保护公司的技术创新成果，防止竞争对手的模仿和替代。
• 工艺技术先进：6 英寸滤波器生产线自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片，产品品类实现全面布局，具备双工器、四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力。12 英寸 IPD 平台已正式进入规模量产阶段，12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线也于 2024 年第二季度进入量产阶段。此外，公司对 3D 堆叠封装进行了创新投入，产品已经进入验证阶段，目标是在面积、成本和性能上有更好的突破。
• 产品性能卓越：公司推出的 L - PAMiD 是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，其性能达到行业主流水平，集成了自主研发、生产的高端滤波器 MAX - SAW，采用 POI 衬底，在 sub - 3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。同时，公司的滤波器产品从普通 SAW 滤波器逐步升级拓展到 MAX - SAW，MAX - SAW 作为 SAW 滤波器产线的重要突破，已实现高良率的批量生产。
• 产品布局完善：卓胜微的产品覆盖射频分立器件和射频模组，产品类型丰富，应用领域广泛，包括智能手机、通信基站、汽车电子等。公司不断拓展产品品类和形态，从接收端模组逐步拓宽至技术难度更高的发射端模组，推出了射频前端领域极为关键且复杂的模组产品 L - PAMiD，并完成首次迭代，补足了产品品类，具备提供射频前端全品类解决方案的能力。
• 资源平台优势：公司依托芯卓半导体产业化项目，打造 “智能质造” 资源平台，从产品型公司转向平台型公司。通过自建产线，使公司拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建产品专属生产能力，获得设计研发与工艺技术研发高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化。