华为海思芯片在应对制程工艺受限问题上有以下具体实践案例：

麒麟 9000s 芯片

华为 Mate 60 系列搭载了麒麟 9000s 芯片。在面临外部对先进制程工艺限制的情况下，华为通过自主研发和设计优化，成功实现了该芯片的量产并应用在手机产品上。一方面通过优化芯片架构和电路设计，提升了芯片在有限制程下的性能；另一方面，联合国内供应链企业，在现有制程条件下，保障了芯片的生产和供应。

AP2711 车规级芯片

• 技术转型：2019 年华为被制裁后，海思半导体将研发重心转向对制程要求较低的车规芯片，联合国内晶圆厂攻克 40nm 高压车规工艺，推出了 AP2711 芯片。
• 架构创新：通过与配套桥片 AP2710 协作，实现了 62 节点级联、100 米通信链路的菊花链架构，节省了线束成本，降低了系统复杂度，提高了系统稳定性。
• 性能突破：该芯片在精度、功耗与可靠性等方面表现出色，电压测量误差极小，基准温漂低，在 Deep Sleep 模式下每通道功耗低，抗浪涌能力强，性能比肩国际标杆。

鲲鹏系列服务器处理器

• 鲲鹏 916：华为海思第三代服务器处理器 16nm 鲲鹏 916，采用台积电异构 CoWoS 3D IC 封装工艺，将 16nm 逻辑芯片与 28nm I/O 芯片集成在一起，实现了具有成本效益的系统解决方案，这是早期 Chiplet 技术的实践。
• 鲲鹏 920：2019 年量产的第四代服务器处理器鲲鹏 920，通过采用 Chiplet 技术，将 7nm 逻辑芯片与 16nm I/O 芯片等集成在 SoC 中，提升了整体性能，突破了单一制程工艺的限制。