华邦电子在半导体产业生态合作策略下有诸多成功案例，具体如下：

与恩智浦合作

• 产品定制化：华邦电子与恩智浦从产品定义阶段就紧密沟通，共同为边缘计算应用开发存储解决方案。如针对特定的边缘计算应用，双方合作开发出满足其带宽和容量要求的存储产品，将恩智浦的 MCU 与华邦的存储产品相结合，推出集成大存储空间 SIP 封装的 MCU 产品。
• 开发板集成：在开发板上进行集成与合作，为客户提供了性价比高的方案和便捷的开发部署，方便客户进行产品开发和测试，加速了产品推向市场的进程。

与意法半导体合作

• DDR3 内存集成：华邦将 DDR3 内存与意法半导体的 STM32MP1 系列微处理器相结合，为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居等多种应用提供性能升级，利用华邦 DDR3 内存作为 MPU 的内存缓冲，提升了这些应用的运行性能。
• HyperRAM 产品导入：华邦导入 HyperRAM 产品作为内存缓冲，为意法半导体基于 Cortex-M33 内核的超低功耗 MCU STM32U5 提供支持，满足了该 MCU 对内存的需求，有助于降低整体功耗，提升设备性能。

与 UCIe 产业联盟合作

• 助力标准推广：华邦电子加入 UCIe 产业联盟，结合自身先进封装经验，助力高性能 chiplet 接口标准的推广与普及，推动了整个行业在 chiplet 领域的发展，为构建开放的 chiplet 生态系统贡献力量。
• 提供一站式服务：加入 UCIe 联盟后，华邦提供 3DCaaS 一站式服务平台，为客户提供 3D TSV DRAM（CUBE）KGD 内存芯片、2.5D/3D 后段工艺以及技术咨询等服务，帮助客户更轻松地获得完整的 CUBE 产品支持，加速了高性能产品的推出。