富满微可从以下几方面应对技术竞争压力：

加强技术研发

• 持续增加研发投入：加大在研发方面的资金支持，确保有足够的资源用于新技术、新产品的研发，如 5G 射频芯片、汽车电子芯片等领域。
• 聚焦核心技术突破：集中力量在高性能模拟及数模混合集成电路等自身优势领域，进行深度技术研发，提高芯片的性能、集成度、功耗等关键指标，比如开发更高算力、更低功耗的汽车 MCU 芯片。
• 加快研发成果转化：优化研发流程，加强与生产部门的协作，提高研发成果转化为实际产品的效率，尽快将技术优势转化为市场优势。

人才战略

• 吸引高端人才：通过提供有竞争力的薪酬福利、良好的职业发展空间和创新的企业文化，吸引国内外优秀的芯片设计、研发、工艺等专业人才，充实技术团队。
• 培养内部人才：建立完善的人才培养体系，为员工提供定期的技术培训、行业交流、项目实践等机会，提升现有员工的技术水平和创新能力。
• 组建产学研联盟：与高校、科研机构合作建立联合实验室或研究中心，共同开展前沿技术研究和人才培养项目，实现资源共享、优势互补。

产业合作

• 加强上下游合作：与晶圆代工厂、封装测试厂等加强合作，确保稳定的产能供应和先进工艺的应用；与汽车厂商、Tier1 供应商等下游企业紧密合作，深入了解新能源汽车领域的需求，共同开发定制化的芯片产品。
• 开展同业合作：与其他芯片企业在技术研发、标准制定、市场拓展等方面开展合作，实现优势互补，共同应对市场竞争。例如，在一些非核心技术领域进行合作研发，降低研发成本。
• 参与产业联盟：积极加入半导体产业联盟、汽车电子产业联盟等行业组织，参与行业标准的制定和推广，提升公司在行业内的话语权和影响力。