卓胜微的芯片传输装置在结构设计上有以下优化方式：

• 采用旋转平台：通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在位置传输至贴装单元所在位置。这种设计使得装置占用空间减小，同时芯片转移路径较短，有利于提高芯片贴装效率。
• 设置不同载台：在旋转平台上设置至少一个第一载台和至少一个第二载台。第一载台用于放置芯片，上面设置有用于容纳助焊剂的凹槽；第二载台也用于放置芯片，上面设置有多个负压吸附孔。根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，提高了芯片传输装置的利用率。