卓胜微拥有多项芯片加工相关专利技术，以下是部分专利介绍：

1. 芯片分拣装置（授权公告号 CN221183841U）：属于芯片加工技术领域。该装置包括收集机构、传送机构、吹气机构和拾取机构。通过设置传送机构和吹气机构，可缩小拾取部的活动行程，简化其作业动作，降低作业时间，提高芯片分拣装置的作业效率。
2. 半导体结构及其制备方法（授权公告号 CN117316920B）：包括支撑基板、第一面走线层、介质层、半导体器件、第二面走线层和互连柱。通过将第一面走线层和第二面走线层分别设置于介质层的两侧，并用互连柱连接，达到简化制备走线层的目的，有助于提高生产效率，降低成本。
3. 封装结构及其制备方法（公开号 CN117855198A）：包括第一布线结构层（有电容和第一电感条）、电感导电柱、绝缘层、第二布线结构层、芯片和第一塑封层。该专利在前道工艺形成电容和第一电感条，后道封装工艺形成电感导电柱，有效缩短了工艺步骤。
4. 半导体器件及射频开关器件（公开号 CN119497416A）：涉及半导体器件技术领域。该半导体器件包括衬底层、埋氧层、有源层和主管栅极结构等。通过对有源区的结构和掺杂浓度进行优化，能够减少 MOS 管的寄生电容 Coff，有效降低 MOS 管的 FOM。
5. 电感结构及其制备方法（公开号 CN117712105A）：基于晶圆级工艺，包括衬底、第一电感部、第二电感部、第三电感部和第四电感部，形成立体螺旋电感线圈。该专利避免了硅基以及玻璃基的使用，使得工艺更加简单可行，降低了工艺成本。