卓胜微的 MAX - SAW 滤波器的测试与质量控制环节可能包含以下方面：

测试环节

性能测试

• 频率相关测试：包括中心频率、带宽的测试，确定滤波器通带的范围和位置，确保符合设计要求，比如按照 3GPP 等相关标准规定的频段进行精确测量。
• 插损测试：测量滤波器对有用信号的衰减程度，通过专业的射频测试仪器，如网络分析仪等，在不同频率点下测量信号经过滤波器后的功率变化，以评估其对发射和接收链路性能的影响。
• 带外抑制测试：检测滤波器对通带以外信号的衰减能力，依据 3GPP 协议中对终端发射通道带外抑制指标的要求，测试对谐波、互调等非线性分量以及多频段共存时的带外抑制情况。
• 阻抗及收敛性测试：测量滤波器的输入输出阻抗以及其随频率的变化程度，使用阻抗分析仪等设备，确保滤波器与外部电路良好匹配，以减少反射和带内波动，提高系统性能。
• 温漂特性测试：评估滤波器在不同温度下的频率稳定性，通过高低温试验箱改变环境温度，测量滤波器在不同温度点下的频率偏移量，计算频率温度系数（TCF），确保温漂在允许范围内，避免对通带插损和带外抑制度产生过大影响。
• 功率耐受测试：针对发射通路中的滤波器，进行功率耐受性能评估。通过向滤波器输入不同功率的信号，观察其在大功率条件下的输出功率变化、插损情况以及是否出现损坏等，重点关注通带高端的功率耐受性能，防止因温度升高导致的通带偏移和器件损坏。
• 晶圆测试：在芯片制造过程中的晶圆阶段，会对 MAX - SAW 滤波器进行测试。通过专门的晶圆测试结构和设备，对晶圆上的每个芯片进行初步的性能测试，检测其基本功能和关键参数是否符合要求，及时发现并排除有缺陷的芯片，避免在后续封装等工序中浪费资源。
• 封装后测试：完成封装后的滤波器芯片，会进行全面的性能测试和功能验证。除了重复晶圆测试中的一些关键性能指标测试外，还会测试封装对芯片性能的影响，如封装带来的寄生参数变化等，确保封装后的滤波器满足产品规格书的要求。

质量控制环节

过程质量控制

• 原材料检验：对用于制造 MAX - SAW 滤波器的各种原材料，如 POI 衬底、压电材料、金属电极材料等，进行严格的质量检验。检查原材料的物理性能、化学性质、纯度等指标，确保其符合工艺要求，从源头上保证产品质量。
• 工艺监控：在芯片制造的各个工艺环节，如光刻、蚀刻、镀膜等，采用先进的工艺监控技术和设备，实时监测工艺参数的稳定性和一致性。通过统计过程控制（SPC）等方法，对工艺数据进行分析，及时发现工艺偏差并进行调整，确保工艺的稳定性和产品的一致性。
• CPK 指标监控：过程能力指数（CPK）用于衡量工序在一定时间内处于控制状态下的实际加工能力。通过计算 CPK 值，对 SAW 滤波器的各项性能指标以及生产制造过程中的每一个工艺环节进行量化评估，确保产品的一致性和稳定性。例如，监测 S 参数（带内、边带、隔离度、带外抑制）CPK 和尺寸 CPK 等单项指标，及时发现并解决可能导致产品性能发散的问题。

成品质量控制

• 抽样检验：按照一定的抽样比例和检验标准，对批量生产的 MAX - SAW 滤波器进行抽样检验。对抽取的样品进行全面的性能测试和外观检查，确保产品符合规格书要求。如果发现样品中有不合格品，会根据不合格的严重程度和比例，采取相应的措施，如加大抽样比例、对整批产品进行筛选或返工等。
• 可靠性测试：对滤波器进行可靠性测试，包括高温老化、低温存储、湿度试验、机械振动、冲击等测试项目，以评估产品在不同环境和使用条件下的可靠性和稳定性。通过这些测试，模拟滤波器在实际应用中的各种情况，提前发现潜在的质量问题，确保产品能够长期稳定地工作。
• 数据分析与持续改进：收集和分析测试数据以及生产过程中的各种质量数据，通过数据分析挖掘潜在的质量问题和改进机会。运用统计分析方法，找出影响产品质量的关键因素，制定针对性的改进措施，不断优化产品设计、工艺参数和质量控制流程，提高产品质量和生产效率。