华为海思芯片光互联技术目前处于快速发展和积极应用推广的阶段，具体如下：

发展阶段

• 技术创新与升级：海思光电打造的星云系列智能光模块是其光互联技术的重要成果。该系列光模块针对 AI 智算网络需求，在高性能、高可用、高可靠等方面实现显著升级。在光芯片、电芯片、oDSP 芯片等方面协同设计优化，关键性能指标如 BER、TDECQ 等显著优于现有标准协议要求，余量充足，性能领先同类产品。
• 适应市场需求：随着 AI 及 AI 智算网络加速发展，智算中心向超大规模集群演进，海思光互联技术紧密围绕这一趋势，不断满足 AI 计算对光互联在带宽、智能化、可靠性、可用度等多方面提出的新挑战。

应用情况

• AI 数据中心：星云系列智能光模块广泛应用于 AI 数据中心，赋能高可用、高可靠、智能化等业务场景。通过脏污定位检测与诊断算法，能主动在线进行光路诊断监测预警和故障定界，支持远程监测，大幅减少网络开局和日常维护投入，提升运维效率。
• 智算中心：在大规模集群算力中心内，光互联技术满足了高带宽、低功耗、低时延、高可靠性和可扩展性等苛刻需求。星云光模块可提前识别 90% 以上的现网开局问题，并支持分段定位和定界诊断功能，大幅提升 AI 智算网络的开通效率和网络运营可用度。同时，通过优化光模块散热等措施，降低了模块失效率，提升了系统可靠性。

此外，华为海思在硅光方案上也有规模化研究。虽然目前在 400G、500G 方面应用较多，受限于技术能力，尚未达到全集成的理想状态，但随着技术发展，未来在数据中心或光传输领域有望实现更大规模部署，为光互联技术带来更高的集成度、更低的成本和功耗等优势。