在华邦电子的 3D 封装技术专利布局中，CUBE 技术的应用前景较为广泛，原因如下：

• 满足边缘计算和 AI 应用需求：CUBE 技术专为满足边缘 AI 运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术提供高带宽低功耗的内存。随着边缘计算和人工智能的快速发展，对高带宽、低功耗内存的需求日益增加，CUBE 技术可广泛应用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用，帮助这些设备实现更强大的 AI 功能，提升性能并优化成本。
• 具备卓越的性能优势：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。其凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，可提供远高于行业标准的性能提升。引入硅通孔（TSV）后，还能进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性，缩小 IO 的面积，并具有较佳的散热效果。这些性能优势使其在对性能要求苛刻的应用场景中具有很强的竞争力。
• 尺寸减小与成本降低：采用 CUBE 技术，SoC（不带 TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上，能够减小 SoC 芯片尺寸，为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势8。在当今追求小型化和低成本的电子设备发展趋势下，这一特点使得 CUBE 技术在各类设备制造中更具吸引力，有助于推动其广泛应用。
• 与现有技术兼容性好：华邦的 CUBE 解决方案可以允许客户使用成熟制程（例如 28nm、22nm）的 SoC，获得类似的高速带宽，无需依赖先进制程工艺，降低了生产成本和技术难度。同时，华邦还成立了 3DCaaS 平台，可向客户提供包括 DRAM、中介层、硅电容在内的整体解决方案，进一步加强了 CUBE 技术与现有技术的结合，为客户提供了一站式的服务，方便其在不同应用中快速采用该技术。