富满微芯片在快充领域的技术优势主要通过以下几个方面实现：

• 高集成度设计：例如 XPM52C 是一款高集成度的多协议降压 SoC 芯片，内置同步开关降压转换器、功率 MOS 管以及协议芯片，将传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片。这样的设计大幅简化了充电器等设备的次级设计，外围只需少量元器件，即可组成双 C 口充电解决方案，有助于降低成本和缩小产品体积。
• 支持多种快充协议：富满微的快充芯片支持多种主流快充协议，如 PD3.1、QC3.0/3.0+、华为 FCP/SCP/HVSCP、苹果 2.4A、三星 AFC、维沃 VOOC、MTK PE 等。通过集成多种协议，芯片能够根据连接的设备自动识别并匹配相应的快充协议，实现对不同品牌、不同类型设备的快速充电支持，提高了产品的兼容性和通用性。
• 智能功率管理：以 XPD913 为例，该芯片内集成 CC、CV 控制环路，当输出电流小于设定值时，输出 CV 模式，输出电压恒定；当输出电流大于设定值时，输出 CC 模式，输出电压降低。此外，还支持线损补偿功能，随着输出电流的增大会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降，确保充电过程中的功率传输效率和稳定性。针对多口应用，部分芯片还支持富满特有的 XP - LINK 通信功能，多颗芯片可以通过单引脚通信，根据输出功率调节空闲端口的输出功率，无需外置单片机，进一步简化多口充电器的设计，实现多端口之间的智能功率分配。
• 多重保护机制：为确保使用安全，富满微快充芯片具备多种保护机制，包括输入过压、欠压保护，输出过压、过流保护，短路保护以及过温保护等。一些芯片还具有 NTC 功能，用于监测芯片温度，避免过热情况；全引脚 ESD 达 4KV 及以上，具有较高的静电保护能力，以防止静电损害。
• 优化电源性能：如 FM2842 是一款高度集成的准谐振反激控制器芯片，内部集成高压启动电路且空载功耗低于 30mW，具备过功率、过电压、短路等多重保护机制。其抖频功能有效减少电磁干扰，特有的谷底开关、软启动等功能进一步优化了电源性能，适用于广泛的工作电压范围，最小频率钳位模式提高轻载效率。