从目前的情况来看，华为海思芯片在物联网芯片领域有一定机会提升市场份额，但要超过高通还面临着一些挑战和不确定性。以下是具体分析：

发展机遇

• 技术实力雄厚：海思在通信技术方面有深厚的积累，其推出的物联网芯片支持多种通信协议，如 NB - IoT、4G LTE 等，能满足不同物联网应用场景的需求。例如，其 NB - IoT 芯片在低功耗、广覆盖方面表现出色，适用于智能抄表、智能安防等场景。同时，海思在芯片设计上不断创新，推出了高性能、低功耗的芯片产品，能够为物联网设备提供强大的计算能力和稳定的运行支持。
• 生态系统逐步完善：华为积极推动物联网生态建设，通过与众多合作伙伴共同打造物联网解决方案，海思芯片在智能家居、智能城市等领域得到了广泛应用。例如，华为的智能家居生态系统 HiLink，让海思芯片与各种智能设备实现了互联互通，提升了用户体验，也为海思芯片在物联网市场的推广奠定了基础。
• 市场需求增长：随着物联网产业的快速发展，市场对物联网芯片的需求不断增加。据市场研究机构预测，未来几年物联网芯片市场将保持较高的增长率。华为海思凭借其技术优势和市场布局，能够充分受益于这一市场增长趋势，进一步扩大其在物联网芯片领域的市场份额。例如，在智能工业、智能交通等领域，海思芯片有望获得更多的应用机会。
• 国产替代趋势：在国家大力推动芯片国产化的背景下，国内企业对国产芯片的需求不断增加。华为海思作为国内领先的芯片设计企业，受到了国内市场的广泛关注和支持。政府出台了一系列政策鼓励企业使用国产芯片，这为海思芯片在物联网领域的市场拓展提供了有利的政策环境，有助于其在国内市场占据更大的份额。

面临挑战

• 高通的领先地位：高通在物联网芯片领域已经占据了较大的市场份额，具有先发优势和广泛的客户基础。其芯片产品在性能、稳定性和兼容性方面都有较高的水平，与全球众多物联网设备制造商建立了长期合作关系。例如，在智能手机、平板电脑等领域，高通的芯片仍然占据主导地位，其在物联网领域的优势也延伸到了相关的周边设备和应用中。
• 竞争激烈：除了高通，物联网芯片市场还有紫光展锐、联发科等竞争对手。紫光展锐在 4G Cat.1、NB - IoT 等细分市场表现突出，具有较高的市场份额。联发科也在积极布局物联网芯片领域，推出了一系列针对智能家居、智能穿戴等应用场景的芯片产品。这些竞争对手的存在，使得海思芯片在市场份额的争夺上面临着激烈的竞争。

综上所述，华为海思芯片在物联网芯片领域具有一定的发展机遇，但要超过高通需要在技术创新、市场拓展、生态建设等方面持续发力，同时还需要应对外部环境的不确定性和竞争对手的挑战。未来，随着物联网产业的不断发展和市场格局的变化，海思芯片在物联网芯片领域的市场份额有望逐步提升，但能否超过高通还需要进一步观察和分析。