卓胜微的技术创新策略主要包括以下几个方面：

1. 持续加大研发投入：公司高度重视研发，2024 上半年，卓胜微研发投入为 4.93 亿元，同比增幅达到 94.22%。2024 年前三季度，公司研发投入为 7.53 亿元，同比增长 83.5%。持续、稳定的研发投入保证了公司自身的研发设计能力和在技术上的领先优势。
2. 聚焦高端产品研发：卓胜微不断推出高端模组产品，如 2024 年推出关键模组产品 L - PAMiD，并完成首次迭代。这一产品不仅标志着卓胜微在 sub - 3G 通讯领域技术短板的全面补齐，更实现了业界首次全国产供应链的突破，打破海外供应商垄断。公司还对 3D 堆叠封装进行了创新投入，目标是在面积、成本和性能上有更好的突破，以提升产品竞争力。
3. 推进 “智能质造” 平台建设：通过芯卓半导体产业化项目构建关键产品和工艺的智能制造能力，打造集设计、材料、器件、工艺和集成技术等于一体的 “智能质造” 资源平台。依托该平台，公司从产品型公司转向平台型公司，为高价值化、差异化、长期可持续的发展道路奠定了坚实的基础。
4. 坚持自主研发与产业链整合：卓胜微从 Fabless 模式转向 Fab - Lite 模式，实现设计、制造、封测全链条闭环。公司自建滤波器生产制造能力，拥有芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链供应能力，通过设计与制造环节的紧密结合，加速技术研发和产品创新进程，提高产品性能和良率。
5. 提前进行技术储备：面对自动驾驶、AI、人形机器人等下游新兴赛道的多元需求释放，卓胜微提前进行技术储备，如 2025 年初无锡芯卓半导体产业化二期项目开工，公司进一步加码一体化发展战略，强化制造端能力。
6. 产学研合作：与高校开展合作，如与江苏信息职业技术学院共建 “射频芯片联合实验室”，采用 “企业出题、高校解题” 的模式，获得近 50 项专利授权，同时培养出数百名芯片工程师，为公司的技术创新提供人才支持和智力保障。