华邦电子在 3D 封装技术方面有较为积极的专利布局，主要体现在以下几个方面：

• CUBE 技术相关专利：华邦电子推出了 CUBE，即 “半定制化紧凑型超高带宽 DRAM”5。在 CUBE 技术中，采用了 3D TSV DRAM 技术，通过将 SoC 裸片置上、DRAM 裸片置下的堆叠方式，省去了 SoC 中的 TSV 工艺，降低了 SoC 裸片的尺寸与成本，同时 3D DRAM TSV 工艺又能将 SoC 信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，缩减了封装尺寸。还涉及到微键合（Micro Bonding）工艺等相关技术，相比于传统的引线键合，微键合工艺可以缩短信号传输距离，降低功耗。未来向混合键合（Hybrid Bonding）封装工艺发展，线长甚至可以缩短至 1 微米，进一步提升芯片内部传输信号和 SIP 表现。华邦还拥有 CUBE 相关的 3D CaaS（3D CUBE as a Service）一站式服务平台专利，为客户提供包括 3D TSV DRAM KGD 内存芯片、针对多芯片设备优化的 2.5D/3D 后段工艺以及技术咨询等一套完整的服务。
• 与力成合作相关专利：华邦电子与封测大厂力成签署合作备忘录，力成为合作项目提供 2.5D 和 3D 先进封装服务，涵盖 Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节。华邦电的矽中介层技术与力成的 2.5D 及 3D 异质整合封装技术结合，可完整实现高效能边缘 AI 运算，进一步搭配华邦电的 CUBE DRAM，利用 3D 堆叠技术并结合异质键合技术，满足边缘 AI 运算装置的记忆体需求。

此外，华邦电子在 2024 年 11 月推出的专为汽车应用设计的 LPDDR4/4X 内存产品，采用的紧凑型 100BGA 封装技术，也可能涉及到一些与 3D 封装相关的衍生技术或优化设计。这种封装尺寸的减小以及与现有封装的兼容性设计，在一定程度上体现了华邦在封装技术方面的创新和布局，以满足不同应用场景对芯片封装的要求。