卓胜微的发展历程和企业文化如下:
发展历程
- 2006 年:卓胜微的前身 “卓胜开曼” 成立,由许志翰、冯晨晖、唐壮等毕业于知名高校的技术人才创立,主攻数字电视芯片研发。
- 2008 年:推出全球首款支持中国地面数字电视国标的单芯片解调器,打入创维、TCL 等电视厂商供应链。
- 2013 年:智能手机市场爆发,公司创始人敏锐发现 4G 网络普及将使手机对射频开关和低噪声放大器需求激增,于是砍掉盈利的数字电视业务,全力投入射频芯片研发。
- 2014 年:以 GPS LNA 芯片为突破口,成功打入三星供应链。
- 2016 年:华为、小米等国产手机品牌崛起,卓胜微推出支持 4G 全网通的射频前端模组,首次实现开关、LNA、滤波器的集成,直接替代美国供应商。
- 2019 年:6 月 18 日在深交所创业板上市,发行价 35.29 元,首日暴涨 44%,市值突破 200 亿。
- 2020 年:面对供应链安全挑战,启动芯卓半导体产业化项目,从 Fabless 模式转向 Fab - Lite 模式。
- 2022 年:推出 5G UltraFEM 模组,集成 PA、滤波器等器件,性能比肩 Skyworks,价格低 25%。
- 2024 年:推出关键模组产品 L - PAMiD,并完成首次迭代,实现业界首次全国产供应链的突破;同年研发费用同比显著增长,3D 堆叠封技术进入验证阶段。
- 2025 年:无锡芯卓半导体产业化二期项目开工,进一步强化制造端能力。
企业文化
- 企业使命:做科技的践行者,探索物理资源的边界,拓展人类获取信息和感知世界的边际。体现了公司致力于通过科技创新,为人类获取信息和感知世界提供更好的技术支持和解决方案。
- 价值观:坚持 “勤拙信和”,尤其注重 “拙”,以 “笨功夫” 筑专业基,以坚守大道攻克每一个技术难关。
- 研发理念:核心团队坚持 “从原理起步,从零正面突破” 的研发理念,不断提升自身的技术实力和产品竞争力,力求在射频芯片领域取得更大的突破。
- 拼搏精神:公司在面临业务困境时能够果断转型,并不断突破技术难关,进入国际和国内知名手机厂商的供应链,体现了拼搏进取、勇于创新的精神。