华邦电子在技术研发合作方面有以下战略布局：

• 与国际大厂合作开发先进制程技术：如 2000 年与日本东芝、富士通共同开发 0.13 微米沟槽式 DRAM 制程技术；2008 年与德国奇梦达公司签订 65 奈米 Buried Word Line DRAM 技术移转协议；2011 年自主开发 46 奈米 DRAM 制程技术量产，显示其在 DRAM 技术研发上通过合作与自主研发不断推进。
• 携手 IP 供应商拓展应用场景：2023 年与硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备等领域。通过优化 HYPERRAM™控制器，更好地发挥华邦 HYPERRAM™系列产品的超低功耗特性和高性价比优势，为系统提供更低功耗和更高性能。
• 针对市场需求与法规提供解决方案：面对欧盟无线电设备指令（RED）及其配套标准 EN 18031，以及即将实施的欧盟网络弹性法案（CRA），华邦电子推出安全闪存产品，如 W77Q、W77T 和 W75F 等，为代码与数据存储提供全方位保护，并针对相关法规要求提供完整资料支持包和系列方案项，帮助客户应对合规性挑战。
• 探索与其他企业在新兴领域的合作可能：据推测，三星电子总裁孙英权访问华邦电子时，探讨过有关国际分工和半导体行业发展的议题，以及未来在 AI 领域的合作可能性。华邦电子在 AI 领域有一定技术积累，推出了混合绑定封装集成 SoC 系统和定制化 AIDRAM 生产线，未来双方在智能化领域的合作潜力较大。